IC 托盤的全稱為集成電路托盤（Integrated Circuit Tray），也常被稱為電子芯片托盤，是半導體封測企業專門用于芯片（IC）封裝測試的包裝用塑料托盤。在半導體芯片的生產過程中，從封裝環節開始，IC 托盤就發揮著關鍵作用，它為芯片提供了一個穩定的承載平臺，確保芯片在后續的測試、運輸和存儲過程中能夠保持良好的狀態。

一、IC托盤的常用規格和型號

IC托盤通常使用JEDEC標準，IC托盤的外形尺寸通常由電子行業協會（例如，美國聯合電子設備工程委員會或JEDEC，以及日本電子行業協會或EIAJ）規定的行業標準固定。JEDEC標準是通用的國際標準。符合該標準的IC托盤具有通用性。IC托盤的型號與規格在此基礎上設計。IC托盤的常用材料有ABS、PES、PS、MPPE等，烘烤溫度一般設計為150度。托盤一般為矩形。除此之外，IC托盤接受非標準化定制，如定制材料、烘烤溫度與烘烤時間等。

二、IC托盤主要分類及各類型產品的主要生產企業

圖：產品介紹

第一章 IC托盤產品介紹

1.1 IC托盤定義
1.2 IC托盤的常用規格和型號分析
1.3 IC托盤主要分類及各類型產品的主要生產企業
第二章 中國市場IC托盤消費狀況及需求預測

2.1 中國市場IC托盤消費量及需求預測（2016-2027年）
2.2 中國市場IC托盤銷售額及需求預測 (2016-2027年)
第三章 中國市場IC托盤主要企業市場分析

3.1 中國市場IC托盤主要企業銷量分析
3.2 中國市場IC托盤主要企業銷售額分析
3.3 中國市場IC托盤主要企業介紹
第四章 中國市場IC托盤競爭企業分析

4.1 Sunrise
4.1.1 Sunrise基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.1.2 產品介紹及特點分析
4.1.3 Sunrise IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.2 Peak International
4.2.1 Peak International 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.2.2 產品介紹及特點分析
4.2.3 Peak International IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.3 SHINON
4.3.1 SHINON 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.3.2 產品介紹及特點分析
4.3.3 SHINON IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.4 Mishima Kosan
4.4.1 Mishima Kosan 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.4.2 產品介紹及特點分析
4.4.3 Mishima Kosan IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.5 ASE Group
4.5.1 ASE Group 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.5.2 產品介紹及特點分析
4.5.3 ASE Group IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.6 ITW ECPS
4.6.1 ITW ECPS 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.6.2 產品介紹及特點分析
4.6.3 ITW ECPS IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.7 Entegris
4.7.1 Entegris 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.7.2 產品介紹及特點分析
4.7.3 Entegris IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.8 深圳海納新材
4.8.1 深圳海納新材生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.8.2 產品介紹及特點分析
4.8.3 深圳海納新材 IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
第五章 IC托盤市場價值鏈分析

5.1 IC托盤價值鏈分析
5.2 IC托盤產業上游市場
5.2.1 上游原料供給狀況
5.2.2 原料供應商及聯系方式
5.3 IC托盤下游主要客戶分析
第六章 中國IC托盤市場現狀及未來發展趨勢

6.1 IC托盤行業整體發展現狀
6.2 中國IC托盤未來發展趨勢
6.3 新冠肺炎疫情對IC托盤行業的影響
第七章 研究成果及結論