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一、華為
1、華為宣布清倉，66W閃充+一億像素+鴻蒙OS，發布一年跌至1196元
2月6日，華為nova11SE降價至千元機，搭載1.08億像素主攝和66W快充，配備6.67英寸OLED大屏和輕薄設計，支持超級NFC。盡管處理器低端，但性價比提升，成為千元機中的競爭力選手。
2、華為商城 Mate 70 Pro+ 宣布 2 月 7 日開啟“90 天預約申購”
2月5日，華為 Mate 70 Pro+ 于 2024 年 11 月 26 日發布，12 月 4 日正式開售，定價 8499 元起。這款新品一經開售便掀起搶購熱潮，各個版本在短時間內被搶購一空。
3、華為 2 月 18 日舉行海外發布會
2月5日，華為手機官宣，將于 2 月 18 日在馬來西亞吉隆坡舉行海外發布會。從口號中的“extraordinary(非凡)”“ultimate”等字樣來看，預計將是一款非凡大師旗艦手機。此外，海報中出現的輪廓也在暗示，全球首款量產三折疊手機 —— 華為 Mate XT 非凡大師即將在海外登場。
4、DeepSeek系列模型正式上線華為昇騰社區
2月4日，DeepSeek-R1、DeepSeek-V3、DeepSeek-V2、Janus-Pro正式上線昇騰社區，支持一鍵獲取DeepSeek系列模型，支持昇騰硬件平臺上開箱即用。
5、華為三折疊屏通過阿聯酋認證
2月2日，華為Mate XT三折疊手機成功通過了阿聯酋電信數字化監管局（TDRA）的官方認證，標志著這款備受矚目的智能手機有望很快在海外市場上架。此次通過認證的華為Mate XT三折疊手機型號為GRL-LX9，注冊編號為ER41137/25，意味著華為Mate XT三折疊手機在海外市場上市的步伐進一步加快。
二、圣邦股份
1、圣邦微電子取得微功耗的電平翻轉電路及降低電路中瞬態電流的方法專利
1月8日，國家知識產權局信息顯示，圣邦微電子（北京）股份有限公司取得一項名為“微功耗的電平翻轉電路及降低電路中瞬態電流的方法”的專利，授權公告號 CN 114070297 B ，申請日期為 2020年8月 。
圣邦微電子（北京）股份有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。企業注冊資本47198.0615萬人民幣，實繳資本46948.74萬人民幣。通過天眼查大數據分析，圣邦微電子（北京）股份有限公司共對外投資了18家企業，參與招投標項目25次，知識產權方面有商標信息50條，專利信息911條，此外企業還擁有行政許可5個。
2、圣邦股份：1月6日獲融資買入832.81萬元
1月6日，圣邦股份獲融資買入832.81萬元，占當日買入金額的6.84%，當前融資余額5.07億元，占流通市值的1.49%，超過歷史90%分位水平，兩融余額較昨日下滑0.49%。
3、圣邦微電子取得端口復用電路及電子設備專利
1月4日，國家知識產權局信息顯示，圣邦微電子（北京）股份有限公司取得一項名為“端口復用電路及電子設備”的專利，授權公告號CN 114337639 B，申請日期為2020年9月。
圣邦微電子（北京）股份有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。企業注冊資本47198.0615萬人民幣，實繳資本46948.74萬人民幣。通過天眼查大數據分析，圣邦微電子（北京）股份有限公司共對外投資了18家企業，參與招投標項目25次，知識產權方面有商標信息50條，專利信息909條，此外企業還擁有行政許可5個。
4、圣邦微電子申請芯片工作模式確定電路專利，控制芯片工作模式
12月26日，國家知識產權局信息顯示，圣邦微電子（北京）股份有限公司申請一項名為“芯片工作模式確定電路”的專利，公開號CN 119179371 A，申請日期為2024年8月。
專利摘要顯示，本公開實施例提供的芯片工作模式確定電路，包括：周期分割模塊，將接收的初始時鐘信號進行周期分割得到N 個關聯時鐘信號；RC放電模塊，在第N個關聯時鐘信號由低電平變為高電平時，電容放電；功能電壓產生模塊，根據電容的第一電壓確定第一電流，根據第一電流和外接電阻確定功能節點的第二電壓；比較模塊，根據第二電壓和基準電壓的關系，輸出第一電平信號至時鐘狀態鎖存模塊；時鐘狀態鎖存模塊，在比較模塊輸出的第一電平信號為高電平時，控制時鐘狀態鎖存模塊將初始時鐘信號和N個關聯時鐘信號鎖存，以及根據鎖存的初始時鐘信號和N個關聯時鐘信號確定芯片的工作模式。
5、圣邦股份在上海成立微電子新公司
12月16日，圣邦股份在上海成立全資子公司上海圣邦駿盈微電子有限公司，注冊資本3000萬元，經營范圍包含集成電路設計、銷售及服務等。
三、中芯國際
1、中芯國際2月13日主力資金凈賣出4.43億元
2月13日，中芯國際主力資金凈賣出4.43億元，報收于101.11元，下跌3.08%，換手率3.47%，近90天內共有12家機構給出評級，買入評級10家，增持評級2家。
2、發布2024年第四季度業績快報，中芯國際港股大漲5.85%
2月12日，中芯國際發布2024年第四季度業績快報，港股大漲5.85%，聯席CEO表示2025年AI將繼續高速成長，汽車等產業向本土產業鏈轉移，部分芯片產品正式量產，產業整體一季度“淡季不淡”。
3、中芯國際：與大唐控股訂立2025年框架協議
2月11日，中芯國際公告，公司與大唐控股于2025年2月11日簽訂2025年框架協議，有效期為自2025年1月1日起至2027年12月31日止三年。該框架協議旨在中芯國際集團與大唐控股及其關聯公司開展業務合作，包括但不限于芯片加工服務。
4、中芯國際：2月10日獲融資買入14.30億元，占當日流入資金比例42.22%
2月10日，中芯國際獲融資買入14.30億元，占當日買入金額的42.22%，當前融資余額83.98億元，占流通市值的4.07%，超過歷史90%分位水平，兩融余額處于相對高位。
5、中芯國際申請加強環等相關專利，降低基板翹曲度保護芯片
1月31號，國家知識產權局信息顯示，中芯國際集成電路制造（上海）有限公司、中芯國際集成電路制造（北京）有限公司申請一項名為“一種加強環、半導體封裝結構及其形成方法”的專利，公開號CN 119381349 A，申請日期為2023年7月。
專利摘要顯示，本申請提供一種加強環、半導體封裝結構及其形成方法，所述半導體封裝結構包括：基板，所述基板包括用于封裝芯片的芯片區域；加強環，位于所述芯片區域的拐角周圍的基板上包圍所述芯片區域的拐角；芯片，封裝于所述芯片區域的基板上。本申請提供一種加強環、半導體封裝結構及其形成方法，利用加強環降低基板的翹曲度，從而保護芯片受到基板翹曲產生的應力，可以在芯片封裝過程中避免芯片中的低介電常數材料破裂，提高芯片器件的性能和可靠性。
四、韋爾股份
1、韋爾股份：控股股東一致行動人無償捐贈股份支持教育事業
1月24日，韋爾股份控股股東一致行動人無償捐贈其持有的公司股份，旨在支持教育事業發展，寧波東方理工大學教育基金會承諾獲贈股份將與控股股東合并計算減持額度。
2、韋爾股份等成立半導體產業投資合伙企業
1月23日，寧波甬欣韋豪四期半導體產業投資合伙企業（有限合伙）成立，出資額35億元，經營范圍包含：以自有資金從事投資活動；創業投資。股權穿透顯示，該合伙企業由寧波市甬欣基金合伙企業（有限合伙）、韋爾股份旗下紹興韋豪企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）等共同持股。
3、韋爾股份發布2024年年度業績預告，符合市場一致預期
據市場調研發現，1月21日，韋爾股份發布2024年業績預告，預計營業總收入254.08-258.08億元，凈利潤31.55-33.55億元，同比增長467.88%-503.88%，符合市場預期。業績增長主要因圖像傳感器產品市場份額增加及產品結構優化。
4、韋爾股份1月15日大宗交易成交205.12萬元
1月15日，韋爾股份大宗交易成交205.12萬元，成交量2.00萬股，成交價為102.56元。近3個月內該股累計發生5筆大宗交易，合計成交1.16億元。
5、韋爾股份1月3日發生1筆大宗交易，成交金額460.6萬元
1月3日，韋爾股份發生1筆大宗交易，成交金額460.6萬元。當日主力資金凈流出9766.31萬元，游資資金凈流入3158.44萬元，散戶資金凈流入6607.87萬元。
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