一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）

1、英偉達發表硅光子網絡交換器，采臺積電COUPE封裝技術

3月19日，英偉達 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網絡交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術。 新的平臺將每個端口的數據傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達400 Tb/s，使數百萬顆GPU能無縫協作運行。 英偉達 表示，與傳統網絡解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。

Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平臺支持每個接口 1.6 Tb/s 的速度，通過不同接口配置將總帶寬提升至 400 Tb/s。 英偉達 的 Spectrum-X Photonics 交換器提供多種配置，包括 128 個 800 Gb/s 接口或 512 個 200 Gb/s 接口，總帶寬達 100 Tb/s。 更高階版本則支持512個800 Gb/s端口或2,048個200 Gb/s端口，總吞吐量達400 Tb/s。

2、SK海力士宣布全球首次向客戶提供“12層HBM4”樣品

3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新產品12層HBM4，并且全球首次向主要客戶提供了其樣品。此次提供的12層HBM4樣品，兼具了面向AI的存儲器必備的世界最高水平速率。其容量也是12層堆疊產品的最高水平。

此產品首次實現了最高每秒可以處理2TB（太字節）以上數據的帶寬*。其相當于在1秒內可處理400部以上全高清（Full-HD，FHD）級電影（5GB=5千兆字節）的數據，運行速度與前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。

3、高通推出全新一代驍龍G系列產品組合

據市場調研發現，3月18日，高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍®G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，旨在提供業界先進的便攜式游戲體驗。

第三代驍龍G3是首款支持虛幻引擎5全動態全局光照和反射系統Lumen的驍龍G系列平臺，專為Android手持游戲設備打造。與前代相比，第三代驍龍G3的CPU性能提升30%，圖形處理能力提升28%，并帶來更出色的功耗優化和能效表現。同時，該平臺支持Wi-Fi 7，玩家可以降低時延并增加帶寬。

第二代驍龍G2旨在支持專用游戲設備實現144FPS的游戲和云游戲體驗，在性能和能效上帶來出色的平衡。與第一代驍龍G2相比，其CPU性能提升2.3倍，GPU性能提升3.8倍。該平臺還支持Wi-Fi 7，能夠實現更快、更可靠的無線連接。

第二代驍龍G1旨在為更廣泛的用戶提供穩健性能，通過Wi-Fi實現高達1080p 120FPS的游戲體驗。該平臺專為面向云游戲的Android手持游戲設備而打造，其CPU性能較前代提升80%，GPU性能提升25%，為玩家帶來流暢的游戲體驗。

二、政策梳理

蘇州：做強AI芯片骨干核心企業 推動AI芯片企業通過兼并重組提升資源整合能力

【江蘇省蘇州市工業和信息化局發布公開征求《蘇州市加快發展AI芯片產業的若干措施（征求意見稿）》】3月18日，江蘇省蘇州市工業和信息化局發布公開征求《蘇州市加快發展AI芯片產業的若干措施（征求意見稿）》，其中提到，做強骨干核心企業。聚焦GPU通用型芯片、ASIC專用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一體芯片、硅光芯片等重點方向，加大招商力度，加快引育一批帶動性強的優質項目、頭部企業，對重點項目在空間保障、場地建設、人才引進等方面予以綜合支持。

推動AI芯片企業通過兼并重組等方式提升資源整合能力，向產業鏈上下游布局拓展業務，對優質AI芯片企業開展并購重組，鼓勵縣級市（區）對企業實施兼并重組給予獎勵。

北京研精畢智信息咨詢有限公司（XYZResearch），系國內領先的行業和企業研究服務供應商，并榮膺CCTV中視購物官方合作品牌。公司秉持助力企業實現商業決策高效化的核心宗旨，依托十年行業積累，深度整合企業研究、行業研究、數據定制、消費者調研、市場動態監測等多維度服務模塊，同時組建由業內資深專家構成的專家庫，打造一站式研究服務體系。研精畢智咨詢憑借先進方法論、豐富的案例與數據，精準把脈市場趨勢，為企業提供權威的市場洞察及戰略導向。

一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）
1、英偉達發表硅光子網絡交換器，采臺積電COUPE封裝技術
2、SK海力士宣布全球首次向客戶提供“12層HBM4”樣品
3、高通推出全新一代驍龍G系列產品組合
二、政策梳理
蘇州：做強AI芯片骨干核心企業 推動AI芯片企業通過兼并重組提升資源整合能力