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概述
調研大綱

一、芯片行業投融資動態

1、尚飛航空完成數千萬人民幣天使輪融資

根據市場調研發現,5月15日,尚飛航空完成數千萬人民幣天使輪融資,投資方為龍華資本。尚飛航空成立于2021年,公司總部位于中國安徽省,是一家無人機研發生產商。

2芯耀輝完成B+輪融資

5月15日,芯耀輝完成B+輪融資。芯耀輝成立于2020年,公司總部位于中國廣東省,是一家半導體IP研發商。

3、和騁新材完成數千萬人民幣A輪融資

5月15日,和騁新材完成數千萬人民幣A輪融資,投資方為申能誠毅、匯川產投、高瓴創投、深圳聚合資本、璀璨資本。和騁新材成立于2013年,公司總部位于中國上海市,是一家電機防護技術研發商。

4深圳星際光年完成數千萬人民幣Pre-A輪融資

5月14日,深圳星際光年完成數千萬人民幣Pre-A輪融資,投資方為水木清華校友基金。深圳星際光年成立于2024年,公司總部位于中國廣東省,是一家機器人零部件研發商。

二、月度重要政策動態

1、深圳:支持深交所加大科創相關制度供給,豐富并購重組支付及融資工具

【廣東省深圳市地方金融管理局和深圳證監局聯合發布《深圳市關于發揮資本市場作用建設產業金融中心行動方案(2025-2026年)》】5月9日,廣東省深圳市地方金融管理局和深圳證監局聯合發布《深圳市關于發揮資本市場作用建設產業金融中心行動方案(2025-2026年)》,其中指出,支持科技企業多元股權融資,服務高水平科技自立自強。聚焦新質生產力建立健全科技企業庫,搭建“鏈主”科技企業引領、“專精特新”企業支撐、科技型中小企業筑基的科技企業梯度培育機制。支持“硬科技”企業用好上市融資、并購重組等“綠色通道”政策。支持深圳證券交易所加大科創相關制度供給,豐富并購重組支付及融資工具,健全股權激勵和員工持股制度。

2四川省遂寧市安居區:聚焦提升鋰電新能源產業主要承載地能級,持續鞏固鋰電材料優勢

【四川省遂寧市安居區人民政府辦公廳發布《遂寧市安居區項目攻堅年行動方案》的通知】4月21日,四川省遂寧市安居區人民政府辦公廳發布《遂寧市安居區項目攻堅年行動方案》的通知,文件提出,發揮鋰電及新材料產業支撐作用,聚焦提升鋰電新能源產業主要承載地能級,持續鞏固鋰電材料優勢。支持天齊鋰業、四川裕能提升產能,確保產業產值突破200億元。天齊鋰業二期等項目開工建設,四川創晨二期鋰離子電池正極材料、安居區鋰電及新材料提質改造等2個項目竣工投產。

3、漢東湖高新區發布軟件產業新政策

【湖北省武漢東湖高新區發布《關于加快促進軟件和信息技術服務業創新發展的若干措施》】3月18日,湖北省武漢東湖高新區發布《關于加快促進軟件和信息技術服務業創新發展的若干措施》,若干措施主要針對基礎軟件、工業軟件、行業應用軟件、嵌入式軟件、新興平臺軟件、數字新技術等重點方向提出了14條具體措施,其中針對人工智能布局、開源生態建設支持再加碼。此次東湖高新區發布了資金扶持“大禮包”,對符合條件的企業,最高給予3億元資金支持。

若干措施提到,強化關鍵軟件領域技術創新。支持企業加大研發投入,對主營業務為基礎軟件、工業軟件等的軟件企業,符合條件的給予最高200萬元補助。建設工業軟件領域創新平臺。支持重點企業圍繞國產自主可控,牽頭建設面向工業軟件(EDA、CAX等)方向的技術創新或產業生態服務平臺,對符合條件的平臺每年支持金額不超過1億元,累計不超過3億元。

4、蘇州:做強AI芯片骨干核心企業 推動AI芯片企業通過兼并重組提升資源整合能力

【江蘇省蘇州市工業和信息化局發布公開征求《蘇州市加快發展AI芯片產業的若干措施(征求意見稿)》】3月18日,江蘇省蘇州市工業和信息化局發布公開征求《蘇州市加快發展AI芯片產業的若干措施(征求意見稿)》,其中提到,做強骨干核心企業。聚焦GPU通用型芯片、ASIC專用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一體芯片、硅光芯片等重點方向,加大招商力度,加快引育一批帶動性強的優質項目、頭部企業,對重點項目在空間保障、場地建設、人才引進等方面予以綜合支持。

推動AI芯片企業通過兼并重組等方式提升資源整合能力,向產業鏈上下游布局拓展業務,對優質AI芯片企業開展并購重組,鼓勵縣級市(區)對企業實施兼并重組給予獎勵。

、行業內頭部企業動態

1、華潤微

華潤微電子:潤新微電子外延生產基地建成

5月17日,華潤微電子氮化鎵億顆芯片慶典暨外延生產基地通線儀式在大連舉行,慶祝氮化鎵芯片成功出貨1億顆,外延生產基地建成是華潤微電子在氮化鎵產線布局上的關鍵里程碑。

華潤微:5月13日獲融資買入1857.82萬元

5月13日,華潤微獲融資買入1857.82萬元,占當日買入金額的31.30%,當前融資余額6.98億元,兩融余額7.01億元,較昨日上升0.70%。

華潤微電子與美的集團簽訂戰略合作協議,共赴萬物智聯時代

4月30日,華潤微電子與美的集團簽訂戰略合作協議,將在半導體創新技術、行業智能化升級應用、供應鏈完善等方面展開深入合作。

華潤微年報:2024年凈利潤同比減48.46%,高管薪酬總額2222.16萬元同比增8.86%

4月29日,華潤微2024年年報顯示,公司主營收入101.19億元,同比增2.2%,歸母凈利潤為7.62億元,同比減48.46%,扣非凈利潤同比減42.87%。管理層薪酬總額同比增8.86%。

華潤微:4月25日融資凈買入80.78萬元,連續3日累計凈買入833.35萬元

4月25日,華潤微融資凈買入80.78萬元,連續3日累計凈買入833.35萬元,融資余額7.15億元。

2、長電科技

長電科技新設子公司 含集成電路業務

5月16日,長電科技新設全資子公司長電科技(江陰)有限公司,注冊資本1000萬元,經營范圍包含集成電路制造、銷售及設計等。

長電科技獲得發明專利授權:“芯片封裝結構及其制造方法”

5月10日,長電科技新獲得一項發明專利授權,專利名為“芯片封裝結構及其制造方法”,專利申請號為CN202210198863.9,授權日為2025年5月9日。

專利摘要:本發明提供一種芯片封裝結構及其制造方法,芯片封裝結構包括:基板、芯片和透明蓋板;基板、芯片和透明蓋板;基板包括芯板、設置于芯板表面的絕緣層和至少一層金屬布線層,芯板表面設有凹槽,芯片設置于凹槽內,并與金屬布線層電性連接;位于芯片側的絕緣層設置有開口,且開口至少暴露部分芯片;透明蓋板設置于開口內,且透明蓋板至少有部分邊緣區域嵌套設置于絕緣層內部,透明蓋板與芯片之間間隔一定距離。無需將透明蓋板直接貼附在芯片上,避免了膠層對封裝結構透光率的影響,提高了芯片的感應精度。同時,嵌套的結構增加了對透明蓋板的固定作用,加強了透明蓋板結構的穩定性,進一步提高了封裝結構的穩定性。

長電科技:5月8日獲融資買入7124.65萬元,占當日流入資金比例為19.76%

5月8日,長電科技獲融資買入7124.65萬元,占當日買入金額的19.76%,當前融資余額24.98億元,占流通市值的4.07%,超過歷史80%分位水平,兩融余額25.01億元,較昨日下滑0.27%。

市場回暖推動24年公司業績穩健增長,業務結構優化助力長期發展

4月30日,長電科技2024年度報告顯示,公司實現營業收入359.62億元,同比增長21.24%,歸屬母公司凈利潤16.10億元,同比增長9.44%。公司積極布局高附加值市場,優化業務結構,研發投入持續增加。

長電科技:4月29日融資買入7492.44萬元,融資融券余額25.25億元

4月29日,長電科技融資買入7492.44萬元,融資凈買入1711.61萬元,融資融券余額25.25億元,較昨日上漲0.66%。

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