作為半導體芯片封裝、運輸和存儲過程中的重要載體，IC 托盤的作用不可忽視，它不僅能夠保護芯片免受物理損傷和靜電危害，確保芯片在各個環節中的安全性和穩定性，還能提高芯片的運輸效率，降低運輸過程中的損耗，在整個半導體產業鏈中占據著不可或缺的地位。

根據市場調研發現，隨著全球半導體產業的快速發展，中國作為全球最大的半導體消費市場，對 IC 托盤的需求也在持續增長。近年來，中國政府高度重視半導體產業的發展，出臺了一系列政策措施，加大對半導體產業的支持力度，推動產業快速發展。在政策支持和市場需求的雙重驅動下，中國 IC 托盤行業迎來了前所未有的發展機遇。同時，隨著技術的不斷進步和市場競爭的日益激烈，中國 IC 托盤行業也面臨著諸多挑戰，如技術創新能力不足、產品質量有待提高、市場競爭激烈等。

IC 托盤的全稱為集成電路托盤（Integrated Circuit Tray），也常被稱為電子芯片托盤，是半導體封測企業專門用于芯片（IC）封裝測試的包裝用塑料托盤。在半導體芯片的生產過程中，從封裝環節開始，IC 托盤就發揮著關鍵作用。它為芯片提供了一個穩定的承載平臺，確保芯片在后續的測試、運輸和存儲過程中能夠保持良好的狀態。?

IC 托盤具有多重重要功能。首先，它能夠有效防止產品受到靜電觸碰。半導體芯片對靜電極為敏感，微小的靜電放電就可能導致芯片內部電路損壞，影響芯片的性能和可靠性。IC 托盤通過采用具有抗靜電性能的材料或添加抗靜電劑等方式，為芯片提供了可靠的靜電保護，大大降低了因靜電而造成的芯片損壞風險。其次，IC 托盤可以保護芯片不受物理損壞。在芯片的搬運、周轉過程中，難免會受到碰撞、摩擦等外力作用，IC 托盤的結構設計和材質特性能夠緩沖這些外力，避免芯片受到直接的沖擊和摩擦，從而保護芯片的引腳、封裝等關鍵部位不被損壞。此外，IC 托盤還方便了自動化檢測和安裝。其標準化的設計和尺寸，使得芯片能夠整齊地排列在托盤上，便于自動化設備進行快速、準確的檢測和抓取，提高了生產效率，降低了人工操作的誤差和成本。?

IC 托盤可廣泛應用于 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（方形扁平無引腳封裝）、QFP（四方扁平封裝）、PGA（插針網格陣列封裝）、TSOP（薄型小尺寸封裝）、TQFP（薄型四方扁平封裝）、LQFP（薄型四方扁平封裝）、PLCC（塑料有引線芯片載體）、SoC（系統級芯片）、SiP（系統級封裝）等多種封裝方式的芯片，適應了不同類型芯片的封裝和測試需求。?

IC 托盤的分類方式較為多樣，根據不同的維度可以分為不同的類型。?

按材質分類：?

塑料 IC 托盤：塑料是 IC 托盤最常用的材質，具有成本低、重量輕、易于加工成型、絕緣性能好等優點。常見的用于制造 IC 托盤的塑料材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亞胺（PEI）、聚砜（PSU）、丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物（ABS）、聚芳硫醚（PAS）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、聚碳酸酯（PC）、聚酰胺（PA）、聚對苯二甲酸乙二醇脂（PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等。其中，PMMA、PC 和 PET 三種材料的 IC 托盤應用較為廣泛。PMMA 具有良好的光學性能、較高的透明度和表面硬度，易于加工，成本相對較低，適用于對外觀和光學性能有一定要求的中低端芯片封裝測試；PC 具有優異的機械性能、耐高溫性能和尺寸穩定性，同時具備良好的阻燃性，能夠滿足一些對環境要求較高、性能要求較為嚴格的芯片封裝需求，常用于高端芯片托盤；PET 則具有較好的綜合性能，如較高的強度、剛性、耐化學腐蝕性和尺寸穩定性，且價格適中，在電子零件包裝等領域應用廣泛。?

金屬 IC 托盤：金屬材質的 IC 托盤相對塑料托盤而言，具有更高的強度、硬度和良好的導電性、導熱性，以及出色的耐高溫、耐腐蝕性能。常見的金屬材料包括鋁合金、不銹鋼等。鋁合金 IC 托盤具有重量較輕、強度較高、成本相對較低等優點，在一些對散熱要求較高、需要良好電磁屏蔽性能的應用場景中具有優勢，如高端服務器芯片、汽車電子芯片等；不銹鋼 IC 托盤則具有更高的耐腐蝕性和強度，適用于在惡劣環境下使用的芯片，如航空航天、軍工等領域的芯片封裝和運輸。然而，金屬 IC 托盤的成本較高，加工難度較大，限制了其在一些對成本敏感的中低端市場的應用。?

按功能分類：?

標準型 IC 托盤：按照電子設備工程聯合委員會（JEDEC）制定的工業標準規格進行設計和生產，適用于大多數常規尺寸和封裝形式的芯片。這類托盤在市場上應用最為廣泛，其尺寸、凹槽布局和數量等都有明確的標準，能夠滿足一般的芯片封裝、測試、運輸和存儲需求，通用性強，便于不同企業之間的產品互換和協同作業。?

防靜電型 IC 托盤：重點突出防靜電功能，通過在材料中添加抗靜電劑、導電碳黑或導電碳纖維等進行改性，使托盤表面電阻達到一定的范圍，從而有效消散靜電，防止靜電對芯片造成損害。在半導體芯片的生產和處理過程中，靜電是一個嚴重的威脅，因此防靜電型 IC 托盤在對靜電防護要求較高的芯片制造企業中被廣泛使用。?

耐高溫型 IC 托盤：主要用于需要在高溫環境下進行處理或存儲的芯片，如一些汽車電子芯片在車輛發動機附近等高溫環境下工作，其封裝測試過程中就需要使用耐高溫型 IC 托盤。這類托盤采用的材料具有較高的熱變形溫度和良好的耐熱穩定性，能夠在高溫條件下保持自身的結構和性能穩定，確保芯片不受高溫影響。?

定制型 IC 托盤：根據客戶的特殊需求進行設計和制造，例如針對特定芯片尺寸、形狀、引腳布局或特殊應用場景而定制。一些新型芯片或具有獨特封裝形式的芯片，無法使用標準型 IC 托盤，此時就需要定制型 IC 托盤來滿足其特殊的包裝和運輸要求。定制型 IC 托盤能夠更好地適配特定芯片，提供更精準的保護和操作便利性，但生產成本相對較高，生產周期也較長。

第一章 IC托盤產品介紹

1.1 IC托盤定義
1.2 IC托盤的常用規格和型號分析
1.3 IC托盤主要分類及各類型產品的主要生產企業
第二章 中國市場IC托盤消費狀況及需求預測

2.1 中國市場IC托盤消費量及需求預測（2016-2027年）
2.2 中國市場IC托盤銷售額及需求預測 (2016-2027年)
第三章 中國市場IC托盤主要企業市場分析

3.1 中國市場IC托盤主要企業銷量分析
3.2 中國市場IC托盤主要企業銷售額分析
3.3 中國市場IC托盤主要企業介紹
第四章 中國市場IC托盤競爭企業分析

4.1 Sunrise
4.1.1 Sunrise基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.1.2 產品介紹及特點分析
4.1.3 Sunrise IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.2 Peak International
4.2.1 Peak International 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.2.2 產品介紹及特點分析
4.2.3 Peak International IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.3 SHINON
4.3.1 SHINON 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.3.2 產品介紹及特點分析
4.3.3 SHINON IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.4 Mishima Kosan
4.4.1 Mishima Kosan 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.4.2 產品介紹及特點分析
4.4.3 Mishima Kosan IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.5 ASE Group
4.5.1 ASE Group 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.5.2 產品介紹及特點分析
4.5.3 ASE Group IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.6 ITW ECPS
4.6.1 ITW ECPS 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.6.2 產品介紹及特點分析
4.6.3 ITW ECPS IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.7 Entegris
4.7.1 Entegris 基本信息、生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.7.2 產品介紹及特點分析
4.7.3 Entegris IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
4.8 深圳海納新材
4.8.1 深圳海納新材生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
4.8.2 產品介紹及特點分析
4.8.3 深圳海納新材 IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率（2016-2021年）
第五章 IC托盤市場價值鏈分析

5.1 IC托盤價值鏈分析
5.2 IC托盤產業上游市場
5.2.1 上游原料供給狀況
5.2.2 原料供應商及聯系方式
5.3 IC托盤下游主要客戶分析
第六章 中國IC托盤市場現狀及未來發展趨勢

6.1 IC托盤行業整體發展現狀
6.2 中國IC托盤未來發展趨勢
6.3 新冠肺炎疫情對IC托盤行業的影響
第七章 研究成果及結論