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在當前“十四五”發展時期，加大對半導體領域的支持力度已經成為我國重要的戰略布局方向之一，同時致力于不斷推進制造業的優化與升級，從而推動相關行業的創新與發展。CMP拋光液是一種由研磨材料和化學添加劑組成的混合物，目前主要在集成電路制造領域發揮著重要的作用，同時在其他多個領域逐漸實現了廣泛的應用。

1、行業政策

2023年3月，國家發改委等五部門發布《關于做好2023年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》，提到集成電路產業的關鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩膜版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產企業等。

2023年9月，財政部等四部門發布《關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告》，提到集成電路企業和工業母機企業開展研發活動中實際發生的研發費用等。

2、市場規模

多年以來我國半導體行業實現了快速發展，CMP拋光液作為半導體行業生產與制造過程中的關鍵原料之一，在提升產品精度和效率等多個方面均發揮著重要的作用，由此市場空間也呈現不斷擴大的趨勢。

以可研報告中的數據作為分析依據，2016-2019年，中國CMP拋光液市場規模從13億元增加至17億元左右，期間年平均增長率約為10.3%；2020年，CMP拋光液市場規模進一步上升到約20億元，較2019年底新增約3億元，同比增長17.7%；2021年中國CMP拋光液市場規模達到了22億元以上，比上年同期新增約2億元，同比增長10%。

3、市場產值

隨著半導體產業規模的不斷增加，CMP拋光材料市場空間也實現了持續擴容，在此過程之中，全國市場產值也在逐年攀升，根據市場調研的數據分析，2020年中國CMP拋光材料市場產值約為3億元，比上年同期新增約1億元，同比增長50%；2021年，CMP拋光材料市場產值已經接近5億元，較2020年底新增約2億元，同比增長66.7%；到2022年，我國CMP拋光材料市場產值進一步增加至9億元以上，與2021年同期相比新增超過4億元，同比增長80%。

4、下游應用領域分布

從我國CMP拋光液行業下游應用領域方面來看，長期以來集成電路為主要的應用領域，占有整體市場的大多數份額，根據市場調研公司整理統計，2022年，集成電路占有CMP拋光液市場中80%以上的比重，市場主導地位突出，除此之外包括分立器件、光電子器件和傳感器等在內的其他應用領域合計占有接近20%的市場份額，但是與前者相比，仍然存在著一定程度的差距。

5、區域格局

隨著來自于集成電路等應用領域的需求不斷增加，將會不斷推動CMP拋光材料市場空間的進一步擴容，同時由于CMP拋光材料行業屬于高技術壁壘型產業，對于進入行業的企業技術標準要求相對較高，對于生產企業來說，市場集中度長期表現為高位運行的發展態勢，并且區域分布的集中性較為明顯。

以公布的調查報告進行披露，2022年，中國CMP拋光液市場主要集中在以華東為代表的少數幾個地區，市場占比已經超過了一半，接近52%左右；其次為華南和西北等地區位于其后，整體上來看所占據的市場比重較前者略低。